Tulad ng alam nating lahat, ang tradisyunal na radiator ay may simpleng istraktura, tanging ang heat pipe, fin chip at ang contact bottom na ibabaw na gawa sa tanso at aluminyo, at maging ang heat sink ay base lamang ng fin chip at flat surface na ginawa sa pamamagitan ng pinakasimpleng proseso ng extrusion ng aluminyo, ngunit malawak itong ginagamit. Gayunpaman, sa pamumulaklak ng mga elektronikong produkto sa lahat ng dako, ang tradisyunal na radiator ay malinaw na hindi makakasabay sa advanced na bilis, kaya sa ilalim ng kondisyon na panatilihing hindi nagbabago ang laki, kinakailangan upang madagdagan ang kapangyarihan ng pagwawaldas ng init, at ang VC soaking plate radiator. ay umunlad at ipinanganak.
Prinsipyo ng core temperature equalizing plate
Karamihan sa mga umiiral nang soaking plate ay mga tansong substrate upang mapadali ang welding, at ang paraan ng pagmamanupaktura ay may kasamang sintered na istraktura. Sa sintered na istraktura, ito ay kadalasang ang ibabaw ng tansong shell, at ang ibabaw ay nabuo na may mga micro pores ng Dry powder upang mas mabagal ang condensation at reflow. Gayunpaman, ang temperatura ng pulbos sa loob nito ay mataas, na matagal at matrabaho, at mahirap bumuo ng buong monolith. Ang pagkakapare-pareho ng epekto ng sintered density ay hindi magagarantiyahan, na humahantong sa pagkakaiba sa pagganap at mahinang katatagan ng silid ng singaw. Samakatuwid, kung paano maiwasan ang hindi paggamit ng mataas na temperatura na sintering, bawasan ang pagkonsumo ng enerhiya at gastos, at gawing mas matatag ang pagganap ng silid ng singaw ay naging isang kagyat na problema sa larangang ito.
Ang temperature equalizing plate technology ay katulad ng heat pipe sa prinsipyo, ngunit iba ang conduction mode nito. Ang heat pipe ay one-dimensional linear heat conduction, habang ang init sa vapor chamber ng vacuum chamber ay isinasagawa sa two-dimensional surface, kaya mas mataas ang kahusayan. Sa partikular, ang likido sa ilalim ng silid ng vacuum ay sumisipsip ng init ng chip, nag-evaporate at nagkakalat sa silid ng vacuum, nagsasagawa ng init sa heat sink, pagkatapos ay nag-condenses sa likido, at pagkatapos ay bumalik sa ilalim. Katulad ng proseso ng evaporation at condensation ng refrigerator air conditioner, mabilis itong kumakalat sa vacuum chamber, kaya nakakamit ang mas mataas na kahusayan sa pagwawaldas ng init. Ang temperatura equalizing plate ay malawakang ginagamit sa larangan ng pagwawaldas ng init ng mga elektronikong kagamitan. Ang thermal plate ay gumagamit ng phase change process ng working medium upang makamit ang layunin ng epektibong heat transfer sa pamamagitan ng pagsipsip at pagpapakawala ng latent heat. Bukod dito, maaari itong epektibong magpalabas ng init na may mataas na temperatura na "mga hot spot" at patagin ito sa isang medyo pare-parehong field ng temperatura. Kung paano gumawa ng mas maliit, mas payat at mas malaking heat transfer temperature equalizing plates ay may malaking kahalagahan sa larangan ng electronic equipment heat dissipation.
Sukat-Walang limitasyon sa teorya, ngunit ang VC na ginagamit para sa paglamig ng mga elektronikong kagamitan ay bihirang lumampas sa 300-400 mm sa X at Y na mga direksyon. Ay isang function ng capillary structure at dissipated power. Ang sintered metal core ay ang pinakakaraniwang uri, na may kapal ng VC sa pagitan ng 2.5-4.0mm at pinakamababang ultra-thin na VC sa pagitan ng 0.3-1.0 mm.
Ang pinakamainam na paggamit ng malakas na VC ay ang density ng kapangyarihan ng pinagmumulan ng init ay higit sa 20 W/cm 2, ngunit sa katunayan maraming device ang lumampas sa 300 W/cm.
Proteksyon-Ang surface finish na pinakakaraniwang ginagamit para sa mga heat pipe at VC ay nickel plating, na may anti-corrosion at aesthetic effect.
Temperatura ng pagpapatakbo-Bagama't kayang tiisin ng VC ang maraming cycle ng pagyeyelo/pagtunaw, ang karaniwang saklaw ng temperatura ng pagpapatakbo nito ay nasa pagitan ng 1-100℃.
Pressure- Ang VC ay karaniwang idinisenyo upang makatiis ng presyon na 60psi bago mag-deform. Gayunpaman, maaari itong umabot sa 90psi.
Showcase ng produkto:
|
Istraktura |
Buckle Fin + Vapor Chamber |
|
Cooling Power Range |
20-300W |
|
Tampok ng Produkto |
hindi na kailangang mag-install ng fan, ang produkto ay sumasakop sa isang maliit na lugar, ang init na epekto ay maganda at matatag, at ang buhay ng serbisyo ay mahaba |
|
Ambient Temperature |
Sa pagitan ng10-100℃ |
|
Application ng Produkto |
Ginagamit na ngayon ang Vapor Chamber sa high power na CPU, GPU at high speed disk at iba pang accessory |
Ang VC radiator ay may natural na bentahe ng pinakamababang lugar na inookupahan, kaya sinisira ang ideya na ang high-power na radiator ay dapat gumamit ng heat pipe, at naglalagay ng batayan para sa miniaturization na istraktura ng mga produkto sa hinaharap.
Tinatanggap ng Yuanyang thermal energy ang lahat ng electronic at industrial na negosyo upang talakayin ang pinakabagong mga solusyon sa pagwawaldas ng init nang sama-sama, sa diwa ng pagtutulungan ng isa't isa at talakayan sa isa't isa, upang maisulong ang pag-unlad ng teknolohiya sa pagwawaldas ng init sa mas mataas na antas, at lutasin ang mahirap mga problemang dulot ng mataas na temperatura at nangyari sa pagtaas ng kapangyarihan na nakakaapekto sa paggamit at pagganap ng mga produkto para sa pagsulong ng industriyalisasyon.
